インテルの新型Core i7/Core i5イベントレポート！ LGA1156環境やSSDの解説も

インテルのユーザー向けのイベント「Intel Technology Day in Akiba 2009」が9月12日（土）にベルサール秋葉原で開催された。



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会場では、インテルの天野伸彦氏、梶原武志氏らによる新CPU「Core i7/i5」/P55チップセットの解説をはじめ、LGA1156用CPUクーラーや対応マザーボードの展示、ショップブランドPCのデモなども用意された。このほか、来場者向けに、液体窒素OCを身近でみれる「オーバークロックコーナー」も設置された。

イベントの初めには、オープニングセレモニーとして、日本Intelの吉田和正社長と、米Intel本社のスティーブ・ダルマン副社長が登場。「Core i7プロセッサに関しては日本の市場が世界でトップ2カントリー」（スティーブ・ダルマン氏）とし、多くのユーザーに親しまれていることをアピールした。なお、両氏がそろって登場するのは、08年のCore i7深夜販売以来となる。

梶原氏のセッションでは、「新しいPCの可能性」という題で、モバイル・サブノートPC（超薄型/軽量ノートPC）について言及。「携帯性に有利のネットブックと、パフォーマンスに優れる通常のノートPCの中間に位置するもの」（同氏）と説明し、今後、ネットブックの代わりとして、注目を集めていくノートPCだと語った。

このほか、同氏は現在インテルのウェブで行なっている「Sponsors of Tomorrow」キャンペーンもアピール。スペシャル・ウェブサイトで公開中の各種コンテンツ「CPUの歴史」「アシタロボ」「CM動画や壁紙」を紹介した。

注目の"神様"こと天野氏は、LGA1156環境とIntel製SSDの解説を実施。LGA1156環境では「どこがいいの？　Lynnfieldプロセッサ」と題し、「メモリコントローラーの内蔵/バスバンド幅の向上」「Intel Turbo Boost Technologyの搭載」「Integrated Power Gates（省電力技術）の採用」の3点について説明した。

特に、Turbo Boost Technologyに関しては、従来のCore i7-900シリーズより強化されていることを強調。Core i7-950のブースト段数（1-1-1-2/4コア-3コア-2コア-1コア使用時）を例に比較しながら、Core i7-870が2-2-4-5/3.2～3.6GHz、Core i7-860が1-1-4-5/2.93～3.46GHz、Core i5-750が1-1-4-4/2.8～3.2GHzになると紹介した。

また、既存のLGA1366版Core i7（Bloomfield）との違いにも触れ、大容量メモリや32レーンのPCI Express x16 2.0インターフェイスを使いたい場合は、Bloomfieldがよいと話した。

その後、話は同社製マザーボードに。同氏が以前から言っていた「P55が発売されたときに謝らなければいけないこと」については、「異なるUSBコントローラー（EHCI#1/EHCI#2）のうちいずれかに、USB1.1フルスピード同期転送デバイスとUSB1.1非同期転送デバイスを混在すると、同期転送デバイスのほうが正常に転送できない」と明かした。

ちなみに、「USB2.0デバイスに関しては当てはまらないとしており、またUSB1.1に関しても異なるグループで利用すれば問題ない」としている。なお、次のステッピング（B3）では修正予定という。

そして話題はSSDに。プレゼンは、よくある質問を取り上げ、それに答える形で進められた。取り上げられたいずれの質問も興味深いもので、「ドライブの空き容量によって、ドライブ性能は変わるのか（Q1）」、「インテルSSDの中にはライトキャッシュ（SRAM）が入っているのか？　瞬断の影響はどうなのか（Q5）」「半分のサイズで、お手頃価格のSSDは出さないのか？（Q9）」などの質問があった。

話の途中、S.M.A.R.TがモニタリングできるIntel製ユーティリティ「SSD ToolBox」が秋（＝Windows 7と同程度？）に登場することも明かされた。

最後の質問タイムでは、34nmにシュリンクされたSLC版SSDの話題が飛び出すも、天野氏は「今年は無理だが、来年の中ごろまでには登場するのではないか？」と言及。だが、SSDチームは遅刻が多いからあくまでも予定（＝未定）とした。

以下、Q&Aの内容。各ブースや展示物については別記事で。

→インテルCore i7/Core i5イベントで発見した展示物や各ブースの様子

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