38mm厚の薄型ベアボーンがShuttleから! 「DS61 V1.1」発売

アキバ総研 | 2013年02月15日 19:14
38mm厚の薄型ベアボーンがShuttleから! 「DS61 V1.1」発売

ShuttleからCore i7も搭載可能なスリム型ベアボーンキット「DS61 V1.1」が発売となった。


「DS61 V1.1」は、H61チップセット搭載/LGA1155対応の薄型ベアボーンで、2012年に登場した「DS61」のマイナーチェンジモデル。前モデルとの違いは、前面のUSB 2.0ポートを2基追加し、計4基備えたこと。

そのほかの基本仕様は同じで、対応CPUはTDP 65W以下のSandy Bridge/Ivy Bridge。メモリはSO-DIMM×2(DDR3-1600/1333、最大16GB)。拡張スロットはMini PCI Express×1(mSATA対応)。

ベイは2.5インチシャドウ×1。各種オンボードデバイスは、デュアルギガビットLAN、USB 3.0×2、HDMI、DVI、シリアルポート(COM)×2など。フロントI/OはSDXC対応カードリーダーやAUDIO IN/OUTを搭載する。

本体サイズが165(幅)×38(高さ)×190(奥行)mm。重量は1.3kg。主な付属品は、90WのACアダプタ、VESAマウントなど。

価格は18,800円~19,800円。販売ショップは、ソフマップ 秋葉原リユース総合館、ドスパラ パーツ館、パソコンハウス東映、PC DIY SHOP FreeT 秋葉原本店、ツクモeX.。

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