Core i7が搭載可能な薄型ベアボーンがShuttleから!

アキバ総研 | 2013年02月06日 22:32
Core i7が搭載可能な薄型ベアボーンがShuttleから!

Shuttleからスリム型ベアボーンキット「DS61 V1.1」が来週発売となる。


「DS61 V1.1」は、TDP 65WまでのCore i7が搭載可能なベアボーンキット。2012年12月に登場した「DS61」のマイナーチェンジモデルで、フロントパネルにUSB 2.0ポートを2基追加し計4基備えたのが主な違い。

そのほかの仕様は同じで、対応CPUはTDP 65W以下のLGA1155版Core i7/i5/i3、搭載チップセットはH61。メモリはSO-DIMM×2(DDR3-1600/1333、最大16GB)。拡張スロットはMini PCI Express×1(mSATA対応)。ベイは2.5インチシャドウ×1。

各種オンボードデバイスには、デュアルギガビットLAN、USB 3.0×2、HDMI、DVI、シリアルポート(COM)×2を搭載。フロントI/OはSDカードリーダーやAUDIO IN/OUT。

本体サイズが165(幅)×38(高さ)×190(奥行)mm。電源は90WのACアダプタ。対応OSはWindows 8/7/Vista/XP。このほか、付属のVESAマウント金具を本体に装着することで、液晶背面に取り付けることも可能だ。

予価は、PC DIY SHOP FreeT 秋葉原本店で18,800円。15日発売予定。

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