Core i7が搭載可能な薄型ベアボーンがShuttleから！

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Shuttleからスリム型ベアボーンキット「DS61 V1.1」が来週発売となる。


「DS61 V1.1」は、TDP 65WまでのCore i7が搭載可能なベアボーンキット。2012年12月に登場した「DS61」のマイナーチェンジモデルで、フロントパネルにUSB 2.0ポートを2基追加し計4基備えたのが主な違い。

そのほかの仕様は同じで、対応CPUはTDP 65W以下のLGA1155版Core i7/i5/i3、搭載チップセットはH61。メモリはSO-DIMM×2（DDR3-1600/1333、最大16GB）。拡張スロットはMini PCI Express×1（mSATA対応）。ベイは2.5インチシャドウ×1。

各種オンボードデバイスには、デュアルギガビットLAN、USB 3.0×2、HDMI、DVI、シリアルポート（COM）×2を搭載。フロントI/OはSDカードリーダーやAUDIO IN/OUT。

本体サイズが165（幅）×38（高さ）×190（奥行）mm。電源は90WのACアダプタ。対応OSはWindows 8/7/Vista/XP。このほか、付属のVESAマウント金具を本体に装着することで、液晶背面に取り付けることも可能だ。

予価は、PC DIY SHOP FreeT 秋葉原本店で18,800円。15日発売予定。